目前很多工厂在镀银时用的镀液主要是氰化物镀

点击次数:150   更新时间2019-01-05     【关闭分    享:

  慧聪表面处理网电镀银跟其他镀层一样,主要目的还是防止腐蚀,保护内部零件,增长产品的整体寿命。其次之外也有很多特点比如增加导电率、产品的反光性和外观美观。现已广泛应用于电器行业的各个小行业,仪表、通信设备、照明用具等制造工业。

  镀银制作工序简单,银镀层很容易抛光,且有很好的反光装饰性外观,所以银镀层最早应用于装饰。而在电器、仪表、通信设备等应用原因是镀银可以减少金属零件表面的接触电阻,并提高金属的焊接能力。后来人们发现镀银此特点较突出,所以应用到电器等行业用途。

  虽然镀银能减少零件的接触电阻提高焊接能力,但是由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前很多工厂在镀银时用的镀液主要是氰化物镀液。

  镀银具体工作流程(如铜或铜合金制件镀银):除去产品表面的污油及锈迹,在将预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

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